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Leica EM TIC 3X离子研磨切割抛光公司
徕卡三离子束切割仪： Leica EM TIC 3X 是一款*的三离子束切割仪，可对软硬复合型或应力敏感型材料样品进行离子束轰击，获得样品截面，便于SEM观察样品内部结构信息及分析。徕卡三离子束切割仪您是否需要制备硬的，
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2024-05-02 |
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Leica EM ACE600高真空镀膜仪喷金仪喷碳仪
徕卡高真空镀膜仪是一款多功能型高 真空镀膜系统，用于制备超薄，细颗粒的导电金属膜和碳膜，以适用于FE-SEM和TEM超高分辨率分析所需的镀膜要求。这一款全自动台式镀膜仪，包含内置式无油真空系统石英膜厚监控系统和
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2024-05-02 |
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Leica EM Enuity聚合物材料超薄切片机
徕卡超薄切片机 徕卡显微系统为用户带来全新的样品制备技术:Leica EM UC Enuity 新一代超薄切片机，这款超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供高平整
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2024-05-02 |
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Leica EM TXP精密研磨切割抛光公司
Leica EM TXP徕卡精研一体机 是一款可对目标区域进行精.确定位的表面处理工具，特别适合于SEM, TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品，如需要对目标精细定位或需对肉眼难以观
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2024-05-02 |
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