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首尔，3月29日(韩联社)——SK海力士公司(SK hynix Inc.)的高管周三表示，目前还不确定是否根据《芯片法案》申请美国政府的拨款，称这个过程太复杂了。
SK海力士副董事长兼联合首席执行官朴正浩(Park Jung-ho)在位于首尔东南52公里的利川举行的年度股东大会上表示，虽然正在认真考虑申请，但“我们发现这个过程要求太高了。”利川是SK海力士总部所在地。
本周早些时候，美国商务部发布了对寻求联邦政府资助在美国建厂的芯片制造商的新要求
根据新的指导方针，芯片制造商需要在一个类似excel的工具中填写详细的收入和利润预测，以便与美国商务部沟通，然后才能完成完整的申请。
许多行业观察人士认为，华盛顿要求的商业信息过于敏感，比如一家美国工厂预计将销售多少片晶圆。
SK海力士是全球第二大存储芯片制造商，仅次于本土竞争对手三星电子(Samsung Electronics Co.)。该公司计划今年上半年在美国建立一家半导体封装工厂。该公司表示，正在考虑申请联邦拨款。
朴槿惠说，无论联邦政府提供多少资金，建设都将按计划进行。
他说，“公平地说，我们将建立一个半导体封装工厂，而不是制造工厂，这样我们在填写敏感芯片生产数据方面的压力就会比其他芯片制造商要小。”
他还表示:“随着以人工智能(AI)为基础的产品和服务的竞争日益激烈，速度更快、内存更大的新一代DRAM产品将成为今年增长的关键。”
他说:“随着人工智能产品和聊天机器人需求的增长，DDR5将成为我们产品组合的核心。”
DDR5与之前的DDR4相比，具有速度快、密度高、功耗低的新一代DRAM标准。它针对大数据、人工智能和机器学习等数据密集型应用进行了优化。
SK海力士向英伟达公司提供高带宽内存(HBM)芯片，后者的图形处理单元用于OpenAI在2022年11月推出的广受欢迎的人工智能聊天机器人ChatGPT。
他说:“在服务器市场，我们看到越来越多的人采用高容量的高效存储芯片。”尤其是在英特尔最新的服务器芯片Sapphire Rapids发布之后。
他表示:“实际上，SK海力士的HBM产品在ChatGPT的运营中发挥着非常重要的作用”，“全球AI芯片企业都来购买我们的产品，这表明了我们在该领域的领先地位。”
由于宏观经济的不确定性持续存在，Park重申，由于需求急剧下降，该芯片制造商今年将把投资从去年的19万亿韩元(145亿美元)减少一半以上。
他表示:“我们正在从头审视所有支出。”他预计，为缓解供应过剩和价格下跌而从去年开始的减产很快就会生效。
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