华盛顿:美国商务部长吉娜·雷蒙多周一表示，芯片公司从527亿美元的计划中寻求政府补贴，预计得到的补贴将大大少于他们的要求。
雷蒙多表示，她正在推动芯片公司“少花钱多办事”，以便为更多项目提供资金。她说，她与芯片公司首席执行官的谈话通常包括他们要求政府提供数十亿美元的援助，她说这是合理的。
“我告诉他们，你能得到一半就很幸运了。”当他们来敲定一笔交易时，“他们得到的不到他们想要的一半，他们告诉我他们不觉得幸运。这就是现实。”
雷蒙多表示，该部门正在优先考虑将于2030年投入运营的项目。对于在此之前无法完成的项目，“我们现在说不”。
国会于2022年8月批准的芯片与科学计划包括一项390亿美元的计划，用于补贴芯片生产和相关供应链投资，这些奖励将有助于建设工厂和提高产量。
雷蒙多说，国防部计划投资280亿美元用于尖端制造业，但这些公司要求的资金超过700亿美元。她说，商务部正在与个别公司进行非常艰难的谈判。
“这些都是非常复杂的、史无前例的设施。台积电、三星、英特尔计划在美国建设的设施——这些都是新一代的投资——规模、规模和复杂性在这个国家以前从未有过，”雷蒙多本月早些时候告诉路透社。
奖励可以是赠款、政府贷款和贷款担保的组合，最高可达项目资本成本的35%左右。
