由相互连接的垂直芯片层制成的3d堆叠电子设备是下一代节能高性能设备。
然而，3D设备容易过热，因为密集包装的组件阻止热量逸出。一种解决方案是加入散热材料，如六方氮化硼(BN)，以保持设备凉爽。
由南洋理工大学机械与航空航天工程学院助理教授Hortense Le Ferrand领导的一组科学家利用磁场来排列和定向BN的微观颗粒，能够将热量从它们的来源引导出去，以防止过热。这项名为“内部设计用于3D电子封装的高导热路径的微结构BN复合材料”的研究可以在《先进材料》杂志上找到。
研究人员首先用氧化铁包裹氮化硼颗粒，使其对磁场有反应。然后，他们将涂有涂层的颗粒悬浮在溶剂中，并使用磁场使颗粒在不同方向上排列。
科学家们测试了不同结构的散热能力，发现垂直排列的粒子最有效地将热量向上传导。粒子的方向也可以被调整为直接向侧面加热，比如当粒子夹在两个发热的电子元件之间时。
助理教授Le Ferrand说:“我们的方法精确而容易地对准和定向BN颗粒，策略性地引导热量，可以为高功率电子设备的有效热管理提供新的解决方案。”
更多信息:何红英等，内部设计的高导热路径用于3D电子封装的微结构BN复合材料，先进材料(2022)。DOI: 10.1002 / adma.202205120期刊信息:Advanced Materials
南洋理工大学提供
引用:研究提供了保持大功率设备冷却的解决方案(2023,September 13) 2023年9月14日检索自https://techxplore.com/news/2023-09-solution-high-power-devices-cool.html本文档
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